DISPOSITIF ET PROCEDE DE PLACAGE METALLIQUE

N° de brevet: WO2007073339 (A1)
Date de publication: 2007-06-28
Inventeur(s): HAGLUND JAN [SE];
Demandeur(s): ABB TECHNOLOGY LTD [CH];HAGLUND JAN [SE];
Classification: C25D5/02;C25D17/12;C25D5/16;C25D7/04;
N° de demande: WO2006SE50596 20061219 
Numéro(s) de priorité: SE20050002893 20051222 
La présente invention concerne un dispositif et un procédé destinés à une métallisation électrolytique d'un objet (1) en matériau conducteur, l'objet comportant au moins deux parties de surface devant être revêtues de couches de différentes épaisseurs. Le dispositif comprend une anode (10). Le dispositif est conçu pour recevoir l'objet de sorte qu'il constitue une cathode et que, lors de sa réception, un espace (20) soit formé pour contenir un matériau absorbant les liquides et un électrolyte servant au revêtement de l'objet. Le corps de l'anode comprend au moins deux parties de surface (12a-e) ayant une conductivité électrique différente et disposées en face des parties de surface de l'objet reçu.

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