Procédé d'élaboration de nanostructures comportant :-une étape de fourniture d'un substrat (100) présentant une couche d'arrêt (2) enterrée et au-dessus de cette couche d'arrêt (2) un film cristallin (5) doté d'un réseau de défauts cristallins et/ou de champs de contraintes (12) dans une zone cristalline (13),- une ou plusieurs étapes d'attaque du substrat (100), dont une attaque préférentielle soit des défauts cristallins et/ou des champs de contraintes, soit de la zone cristalline (13) entre les défauts cristallins et/ou les champs de contraintes, ces étapes d'attaque permettant de mettre à nu localement la couche d'arrêt (2) et de réaliser des saillies (7) à l'échelle nanométrique, séparées les unes des autres par des creux (7.1) ayant un fond situé dans la couche d'arrêt, les saillies conduisant aux nanostructures (7, 8).