Une carte de circuit est équipée avec un modèle conducteur de haute fiabilité et recoit un composant électronique de grande précision. Une méthode est donnée pour fabriquer la carte de circuit et monter le composant électronique dessus. Une couche d'isolation (3) comprenant une partie de support (10) est formée sur une couche de support en métal (2) ayant un poli spéculaire de 150 à 500% à un angle d'incidence de 45 . Un modèle conducteur (4) est formé sur la couche d'isolation (3). Grâce à une sonde optique du type à réflexion (24), une forme défectueuse du modèle conducteur (4) est inspectée. Puis, une ouverture (16) est constituée en gravant une partie de la couche de support en métal (2) qui recouvre la partie de support (10) tels que la partie de support (10) de la couche d'isolation (3) exposée par gravure a une valeur de voile de 20 à 50%, de façon à obtenir un support de bande TAB (1). Ensuite, un composant électronique (21) est aligné avec la partie de support (10) grâce à une sonde optique du type à réflexion (29) tel que le composant électronique (21) soit monté sur la partie de support (10).