La présente invention concerne un dispositif (24) destiné à préparer une carte de circuits imprimés multicouche (2) afin de percer des trous de mise en contact (22) qui relient entre elles des surfaces de contact d'au moins une première couche (4) de la carte de circuits imprimés multicouche (2) avec des surfaces de contact d'au moins une seconde couche (6) de la carte de circuits imprimés multicouche (2), lequel dispositif présente des moyens permettant de détecter un défaut d'alignement entre les couches à savoir entre la première couche (4) et la seconde couche (6) de la carte de circuits imprimés (2). Conformément à la présente invention, le dispositif présente un moyen permettant de placer au moins une marque de référence (30, 32, 34) sur la carte de circuits imprimés multicouche (2) et des moyens destinés à détecter les coordonnées de perçage des trous de mise en contact (22) par rapport à la marque de référence (30) et en fonction du défaut d'alignement détecté entre les couches.