La présente invention concerne un appareil et un procédé pour un système micro-électromécanique (MEMS) à base de silicium, qui comporte une paire de structures de recouvrement en silicium, chacune ayant une surface de contact essentiellement lisse et plane dessus ; une structure de mécanisme en silicium dont une partie est mobile en suspension par rapport à un cadre relativement fixe, la partie cadre étant formée avec des surfaces de contact lisses et planes, essentiellement parallèles et espacées les unes des autres ; une surface relativement rugueuse disposée entre les surfaces de contact des recouvrements et les surfaces correspondantes de la partie mobile de la structure du mécanisme ; et où les surfaces de contact des structures de recouvrements forment des joints de soudage par fusion du silicium avec les surfaces de contact respectives du cadre de mécanisme.