Ce procédé pour la réalisation de moyens de connexion et/ou de soudure ou de scellement, d'un composant présent sur un substrat 1 consiste :- à déposer sur ledit substrat 1 une couche 2 en un matériau ductile, le cas échéant, conducteur de l'électricité ;- à emboutir la couche 2 ainsi réalisée au moyen d'une matrice gravée 3, dont les gravures sont fonction de la forme que l'on souhaite conférer auxdits moyens de connexion et/ou de soudure.