L'invention concerne une nouvelle composition copolymère comprenant des motifs structurels dérivés d'un diacide ou d'un diester substitué ou non substitué, d'un composé diol ou diimide substitué ou non substitué. L'invention décrit également une composition de résine thermoplastique comprenant des motifs structurels dérivées d'une résine polymère et du copolyester de la présente invention. En plus, des procédés de préparation des copolymères et de la composition thermoplastique sont décrits et des articles dérivés de ladite composition thermoplastique sont décrits.