Une m thode pour manipuler des composants  lectriques en liaison avec une carte de circuit imprim  dans une de montage de composant est d crite. Un certain nombre de bandes de composants sont fournies sur les bobines de bandes de composants, et un certain nombre de guides de bande sont arrang s pour recevoir les bandes de composants d'une largeur donn e, pour amener la bande de composants dans une position d'alimentation et de saisie des composants de la bande de composants par la machine de montage des composants. Les guides de bande ont un contour et une configuration de base, et chaque guide de bande comporte des moyens d'exposition des composants afin d'exposer un composant   une position de saisie en enlevant la partie du ruban de protection qui recouvre les composants. Les guides de bande sont divis s en sous-ensembles de guides de bande, o  les guides de bande de chaque sous-ensemble individuel ont des moyens d'exposition composants du m me design, lequel design est d pendant des configurations des bandes de composants destin es   ce sous-ensemble de guides de bande.