Un but de la présente invention est de fournir une feuille de cuivre traitée stratifiée avec un film en polymère mésomorphe possédant une hygroscopicité faible et une résistance thermique supérieure élevée afin de réaliser une plaquette de circuit avec des matériaux composites possédant une résistance au pelage importante et une compatibilité avec des procédés à motifs fins, dans laquelle une feuille de cuivre est déposée avec des particules grossières, afin de réaliser la feuille de cuivre traitée possédant une face traitée rugueuse avec une rugosité en surface allant de 1.5 à 4.0 mum et une luminosité ne dépassant pas 30, qui possèdent des saillies formées à partir des particules grossières avec une hauteur allant de 1 à 5 mum, de préférence 6 à 35, et qui sont uniformément réparties sur une longueur de 25 mum en coupe de la feuille de cuivre, et sa largeur maximale est d'au moins 0,01 mum et ne dépasse pas le double de 25 mum divisé par le nombre de saillies dans la longueur de 25 mum.