des produits et des assemblages sont décrits pour recevoir dans un support les éléments allongés d'interconnexion (516), tels que des éléments de contact élastique de composants électroniques (518), plus particulièrement des dispositifs à semi-conducteur. Les substrats de support (504) sont équipés de garnitures de capture (506) pour recevoir les extrémités des éléments allongés d'interconnexion (516) des composants électroniques (518). Diverses configurations de garniture de capture sont révélées. Un dispositif de serrage tel qu'un logement (520) fixe le composant électronique solidement au substrat de support (504). Des raccordements aux dispositifs externes sont fournis par l'intermédiaire des traces conductrices (510) adjacentes la surface du substrat de support. Le substrat de support (504) peut être soutenu par un substrat de soutien (502). Dans une variante de réalisation particulièrement préférable les garnitures de capture sont formées directement sur un substrat primaire tel qu'une carte électronique.