Il est proposé au moins un boîtier qui a un composant électronique logé dans celui-ci. Le boîtier a une couche conductrice composée d'un mélange de fibre de carbone et de résine thermoplastique, et une couche isolante dans laquelle seule la résine thermoplastique est exposée sur une surface de la couche conductrice. De ce fait, il est obtenu un boîtier qui empêche une fuite d'ondes électromagnétiques indésirée à partir de l'intérieur, n'est pas affecté par des ondes électromagnétiques externes, a une petite épaisseur, est léger, d'une grande résistance et d'une grande rigidité, et possède une excellente capacité de contact avec un revêtement.