L'invention concerne une structure composite à feuilles métalliques utilisée pour la construction d'un stratifié plaqué, et des cartes de circuit imprimé comprenant des première et seconde couches de feuilles métalliques conductrices ayant sensiblement la même largeur. Chaque couche possède des bords latéraux opposés. Une couche de support est placée entre les première et seconde couches métalliques conductrices. Elle possède une largeur inférieure à celle des première et seconde couches métalliques conductrices et forme une marge au niveau de chaque bord latéral. Les première et seconde couches conductrices sont liées l'une à l'autre seulement dans les marges. La résistance conférée par le support permet l'incorporation de feuilles métalliques conductrices minces dans des stratifiés plaqués. Ces feuilles, qui peuvent posséder une minceur de 8-10 mu m, sont souvent trop faibles pour être auto-porteuses de manière fiable. Une couche de support permet aux feuilles minces d'être manipulées et liées à un substrat diélectrique de manière efficace et économique. Les défauts dans le stratifié plaqué résultant, tels que le ridement ou le plissement de la feuille mince, sont sensiblement éliminés. Cette structure composite à feuilles se forme facilement dans des longueurs continues et indéterminées.