L'invention concerne un masque présentant une variation d'épaisseur de film prédéterminée, et disposé sur un substrat (11) de matériau piézoélectrique qui est soumis à une gravure à sec par utilisation d'une différence de vitesse d'usinage entre le substrat (11) de matériau piézoélectrique et le masque (14), afin d'obtenir une forme cible tridimensionnelle. La variation d'épaisseur du masque (14) est réglée par fixation sous pression à l'aide d'un moule (15) de précision de refusion. Il est également possible d'usiner le substrat (11) de matériau piézoélectrique selon une forme tridimensionnelle avec une variation d'épaisseur de film amplifiée par ajustement de la composition gazeuse utilisée pour la gravure à sec. Il est ainsi possible d'usiner un matériau piézoélectrique selon une forme tridimensionnelle prédéterminée sans introduire de défauts, afin d'obtenir un élément piézoélectrique très précis de haute qualité.