La présente invention décrit un emballage en plastique à pouvoir de dissipation thermique élevé (10) et une méthode pour le fabriquer et obtenir un emballage en plastique peu coûteux et mince à pouvoir de dissipation thermique élevé (10) avec une bonne précision de collage et à un minimum de bavures du film adhésif de résine. Un film de résine à feuille de cuivre (11) est constitué en collant une résine adhésive sur une feuille de cuivre et est préformé, à une position essentiellement centrale, une découpe (15) pour une cavité employée pour monter un élément de semi-conducteur. Le film de résine de feuille de cuivre (11) est collé en utilisant la résine adhésive directement sur une plaque de dissipation thermique (12). Un modèle de câblage de conducteurs est formé sur le film de résine de feuille de cuivre (11). Par ailleurs, la plaque de dissipation thermique (12) inclut une section d'arrêt employée pour empêcher la résine de baver sur la cavité lors du collage avec la résine adhésive du film de résine à feuille de cuivre (11).