La présente invention concerne une carte de circuit multicouche comprenant: - une couche diélectrique (2) comprenant un verre ayant une température de cristallisation dépassant 1000 degrés C et une charge céramique; et - une couche conductrice (3) comprenant un métal conducteur, une partie de la couche conductrice (3) étant une couche (11) d'électrode avec une zone de formation de 1 cm**2 ou plus. De plus, l'invention concerne aussi un procédé pour la fabrication d'une carte de circuit multicouche qui comprend: le frittage d'un moulage pour circuit multicouche comprenant un matériau vert avec un verre ayant une température de cristallisation dépassant 1000 degrés C et une charge céramique, et une couche conductrice (3) comprenant un métal conducteur, une partie de la couche conductrice étant une couche d'électrode (11) avec une zone de formation de 1 cm**2 ou plus, à une température inférieure à la température de cristallisation du verre pour former une carte de circuit multicouche.