Un support peut recevoir un ou plusieurs circuits électroniques de puissance. Ce support peut contribuer à éliminer la chaleur des circuits au moyen d'un fluide circulant à travers le support. Le support peut former, avec d'autres caractéristiques d'encapsulation, un blindage contre les interférences électromagnétiques et radioélectriques (EMI/RFI) externes et contre les interférences produites par le fonctionnement de circuits électroniques de puissance. Des caractéristiques prévues permettent de connecter et d'améliorer la connexion du circuit à un circuit externe, p. ex. configurations de bornes améliorées. Des unités modulaires à assembler peuvent être couplées à un circuit électronique par l'intermédiaire de dispositifs enfichables ou par une interface équipée d'un fond de panier ou de structures similaires de montage et d'interconnexion.