Le dispositif selon l'invention comprend un circuit électrique supporté par un élément support, avec une structure électriquement conductrice en surface dudit élément support. Le ou les éléments du circuit électrique sont disposés sur le coté de la structure électriquement conductrice faisant face à l'élément support (T). (!PP!) Un tel dispositif a une utilisation polyvalente et peut être plus compact que les montages classiques. (!PP!) Un procédé pour la préparation d'un tel dispositif comprend les étapes suivantes: (!PP!) - application d'une structure électriquement conductrice sur un substrat temporaire (TS), (!PP!) - montage des composants du circuit électrique de ladite structure, (!PP!) - application d'une composition formant l'élément support (T) du coté du substrat temporaire supportant lesdits composants, et (!PP!) - élimination du substrat temporaire.