La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à puce hybride contact - sans contact et plus particulièrement un procédé de fabrication d'une carte à puce hybride contact - sans contact dont l'antenne est sur un support en matériau fibreux tel que le papier. Ce procédé comprend une étape de réalisation de l'antenne par sérigraphie sur le support, une étape de lamination des corps de carte par pressage à chaud sur le support de l'antenne, une étape de fraisage d'une cavité dans le corps de carte opposé à la face du support portant la sérigraphie permettant de loger un module constitué d'une puce et d'un circuit double face et une étape d'insertion du module dans la carte. Des découpes réalisées dans les coins du support de l'antenne avant l'étape de lamination permettent une soudure des corps de carte entre eux. La carte ainsi obtenue permet de visualiser a posteriori les mauvais traitements mécaniques qui lui sont infligés (flexions extrêmes).