La présente invention concerne un procédé et un dispositif de mesure de la température moyenne de composants.Une suite d'impulsions de test de durée croissante est appliquée au composant, la puissance des impulsions étant représentative d'un état de fonctionnement du composant, une mesure de température de jonction étant effectuée à la fin de chaque impulsion pour obtenir une courbe représentative (42) de l'évolution de la température de jonction du composant en fonction du temps à partir des points de mesures (41) de température réalisée en fin de chaque impulsion.Elle s'applique notamment pour la détermination de la température de jonction de composants électroniques hyperfréquence fonctionnant en mode continu ou en mode impulsionnel.