L'invention concerne une feuille de cuivre ayant été revêtue électrolytiquement, traitée ayant une couche de cuivre améliorant la liaison, de préférence une pluralité de couches, déposées électrolytiquement sur un côté de liaison d'une feuille de cuivre de base, une couche de cuivre et d'arsenic co-déposés, électrodéposée sur la couche d'amélioration de liaison, et une couche de zinc ou d'alliage de zinc électrodéposée sur la couche cuivre/arsenic. L'invention vise aussi un procédé pour fabriquer une telle feuille, et un stratifié plaqué de cuivre où une telle feuille est liée à un substrat polymère.