L'invention concerne un module (100), tel qu'un module de contacts, permettant d'intégrer un dispositif électronique dans une carte de crédit, une carte à puce, une étiquette d'identification ou un autre article. Ledit module est constitué d'un motif de contacts métalliques (114a, 114b) présentant une première et une deuxième surface ainsi que des traversées électroconductrices (132a, 132b) formées sur la première surface des contacts métalliques (114a, 114b). Une couche d'adhésif diélectrique (120) sur la première surface du motif de contacts métalliques (114a, 114b) entoure les traversées électroconductrices (132a, 132b), sauf les extrémités (134a, 134b) de celles-ci, en position distale par rapport aux contacts métalliques (114a, 114b). Un dispositif électronique (140) est doté de contacts électriques (142a, 142b) connectés aux extrémités exposées (134a, 134b) des traversées conductrices (132a, 132b), de la même manière que s'ils étaient connectés par des connexions par fils ou par des connexions par billes (144).