La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une plaquette de circuit imprimé comprenant un processus de formation d'un motif de circuit sur la surface du substrat de base (13) dont la surface est au moins composée d'un matériau isolant, un processus de formation de la couche isolante (15) composée de composites mixtes de plus de deux sortes de résines organiques possédant un taux d'attaque chimique différent par un procédé d'attaque à sec sur la surface du substrat de base (13) incluant le motif du circuit, un processus de perforation du trou (17) sur la couche isolante (15) par un faisceau laser, un processus de façonnage de la surface de la couche isolante (15) par un procédé d'attaque à sec, un processus de formation du film conducteur (19) pour un procédé d'électrodéposition par une méthode de formation d'un film à vide et un processus de formation de la couche conductrice (20) sur le film conducteur (19) par un procédé d'€électrodéposition afin de connecter électriquement la couche conductrice (20) avec le motif de circuit (14). Selon l'invention, une plaquette de circuit imprimé possédant une section d'attache extrêmement petite et un motif fin peut être fabriquée avec moins de processus de fabrication en utilisant le procédé d'attaque à sec et un procédé de formation du film par projection.