STRATIFIE POUR CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE

N° de brevet: WO0055908 (A1)
Date de publication: 2000-09-21
Inventeur(s): BERGSTRESSER TAD;POUTASSE CHARLES A;
Demandeur(s): GA TEK INC [US];
Classification: B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03;H05K3/24;H05K3/46;
N° de demande: WO1999US28442 19991201 
Numéro(s) de priorité: US19990266951 19990312 
L'invention concerne un stratifié à utiliser en tant que stratifié de surface dans une carte de circuit imprimé multicouche. Ledit stratifié est constitué d'un substrat (12) en film, constitué d'un premier matériau polymère. Au moins une couche d'un matériau flash (14) est appliquée sur un premier côté dudit substrat. Au moins une couche de cuivre (16) est disposée sur la couche de matériau flash. Une couche adhésive (18) constituée d'un second matériau polymère possède une première surface fixée au second côté dudit substrat.

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