Solution d'électroplacage pour l'électroplacage de plomb et d'alliages plomb–étain

N° de brevet: EP1029947 (A2)
Date de publication: 2000-08-23
Inventeur(s): ABYS JOSEPH ANTHONY [US];MURSKI KENNETH J [US];ZHANG YUN [US];
Demandeur(s): LUCENT TECHNOLOGIES INC [US];
Classification: C25D3/32;C25D3/36;C25D3/56;C25D3/60;
N° de demande: EP20000300735 20000131 
Numéro(s) de priorité: US19990246001 19990205 
L'invention concerne une solution de galvanoplastie pour l'électrodéposition de revêtements de soudure en étain brillant, en plomb, ou en alliage étain/plomb pour une galvanoplastie à grande vitesse. La solution de galvanoplastie comporte un électrolyte à base d'acide sulfonique d'alcane ou d'alcool, un tensioactif non ionique, un affineur de grain et deux agents de brillance : un aldéhyde aromatique et un acide carboxylique. Dans une variante de la solution de galvanoplastie, l'électrolyte à base d'acide sulfonique est l'acide sulfonique de méthane, le tensioactif non ionique est l'octylphénoxy(10)polyéthoxy éthanol, l'affineur de grain est la phénol phtaléine, l'aldéhyde aromatique est le chlorobenzaldéhyde, et l'acide carboxylique est l'acide méthacrylique.

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