PROCEDE D'AGENCEMENT DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES PASSIFS ET MULTICOUCHES

N° de brevet: EP1023160 (A2)
Date de publication: 2000-08-02
Inventeur(s): STUPAR JOZE [SI];KONDA ANTON [SI];
Demandeur(s): KEKO OPREMA D O O KEKO EQUIPME [SI];
Classification: B26D7/20;B32B37/16;H01G4/30;H01G13/00;
N° de demande: EP19990924093 19990604 
Numéro(s) de priorité: WO1999SI00016 19990604;SI19980000165 19980605 
La présente invention concerne une carte à circuit imprimé (10) souple, servant non seulement de support de montage pour des composants électroniques (24) et des câblages (12), mais aussi de support mécanique des composants (22) d'un transducteur électromécanique, ainsi que d'élément de structure principal pour l'ensemble du microsystème. Tous les composants (22, 24, 26) nécessaires à un microsystème peuvent être montés mécaniquement sur une carte à circuit imprimé (10) souple, qui est ensuite déformée élastiquement en une forme finale requise. Dans cette forme finale, l'élasticité de la carte à circuit imprimé (10) souple est utilisée pour appliquer des forces élastiques sur des composants (22) choisis du microsystème à transducteur électromécanique.

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