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Revêtements de surfaces en palladium utile pour connexion de fils et procédé de fabrication de revêtements de surfaces en palladium
L'invention concerne la finition d'une surface qui fournit une performance de liaison des câbles améliorée pour des empaquetages de circuits intégrés. La finition de surface qui est appliquée sur un substrat comprend une couche de palladium et une ou plusieurs couches de matériaux. Les une ou plusieurs couches de matériaux sont interposées entre le substrat et la couche de palladium. La couche de palladium a une dureté qui est inférieure à environ 500 (KHN50) tandis qu'au moins une couche de matériau a une dureté qui est inférieure à environ 250 (KHN50).
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