|
Composition pour l'électroplacage d' alliages de palladium et procédé utilisant cette composition
L'invention concerne un bain aqueux de revêtement électrolytique pour effectuer le dép"t électrolytique d'alliage de palladium dans un système à ligands mixtes. Un premier ligand agit pour former un complexe de palladium et un deuxième ligand fonctionne pour former un complexe d'un autre métal qui rapproche le potentiel de revêtement des deux métaux. Le palladium et le métal d'alliage existent ainsi sous forme de complexes de structures différentes.
|