L'invention concerne un procédé et un appareil (10) pour l'ablation de matière. Ledit procédé consiste (a) à diriger un faisceau laser (14) à travers une unité de doublage de fréquence (16), (b) à diriger ensuite le faisceau à travers plusieurs unités de conversion de fréquence (20, 24), (c) à diriger le faisceau à travers un système de division de faisceau (30); (d) à diriger le faisceau ou une partie de celui-ci sur une zone de ladite matière en vue de son ablation, les unités de conversion de fréquence comprenant un cristal CLBO. Ledit appareil comprend une source laser (12) qui produit un faisceau laser (14) de lumière infrarouge, une première unité de doublage de fréquence (20) pour le doublage de la fréquence du faisceau infrarouge, un moyen de conversion de faisceau (24) pour convertir le faisceau infrarouge en un faisceau ultraviolet (comprenant une deuxième unité de doublage de fréquence pour doubler la fréquence une deuxième fois, de sorte qu'un faisceau à fréquence doublée deux fois soit produit, et un moyen mélangeur d'harmonique 5 pour mélanger le faisceau à fréquence doublée deux fois au faisceau infrarouge de pour produire une harmonique 5 ultraviolette du faisceau infrarouge). Ledit appareil comprend également un système de division de faisceau (30) pour séparer l'harmonique ultraviolette, et un système de production de laser (32) pour envoyer l'harmonique ultraviolette à la matière, ledit appareil étant conçu pour diriger le faisceau infrarouge (14) à travers le premier moyen de doublage de fréquence (20) et le moyen de conversion de fréquence (24), et pour diriger la lumière provenant du moyen de conversion de faisceau (24) vers le système de séparation de faisceau (30) et ensuite vers le système de production de laser (32): De plus, le moyen mélangeur d'harmonique 5 ou le deuxième moyen de doublage de fréquence (24) comporte un cristal CLBO.