L'invention concerne la fabrication de circuits imprimés (1) comportant au moins un contact électrique traversant qui va d'une première surface (21) à l'autre (22) dans un trou d'un matériau isolant de base (2); on veut éviter les problèmes qui apparaissent du fait du retrait lors du durcissement du matériau de remplissage; pour cela on procède comme suit: on presse, sur les surfaces du matériau de base, des feuilles bicouches (3, 4) dont la première couche est constituée d'une feuille de cuivre (31, 41) et la deuxième couche (32, 42) est constituée d'une couche de cuivre (32', 42'), d'une couche d'un copolymère d'acrylonitrile-butadiène-styrène (32'', 42''), ou d'une couche de matière plastique autocollante (32*, 42*); le pressage se fait de telle sorte que les feuilles de cuivre adhèrent bien au matériau de base. On forme les trous. Ces derniers et les surfaces à nu des couches (32', 42'; 32'', 42''; 32*, 42*) sont munis de couches de Cu (6, 6'). Les trous métallisés sont totalement remplis d'un matériau isolant (7) ou d'un matériau conducteur (7'). Les couches (32', 42'; 32'', 42''; 32*, 42*) sont éliminées, avec les couches de Cu (6, 6'). Les plots de matériau isolant ou de matériau conducteur (71, 72; 81, 82) qui dépassent des feuilles de Cu restantes sont éliminées après le durcissement du matériau, et ainsi les surfaces des feuilles de Cu sont rendues planes. Elles sont structurées de la manière habituelle pour la fabrication de motifs conducteurs.