L'invention concerne un appareil de commande (10) comportant un boîtier en deux parties (18, 26) et une carte (11) équipée de composants de puissance (16, 15). Tous les composants ou quelques uns (16) ont leur face supérieure éloignée de la carte (11) posée contre la face interne du boîtier (18, 26) fait d'un matériau conducteur de chaleur. Le boîtier (18, 26) est donc utilisé pour dégager directement la chaleur dissipée par les composants (16). La résistance thermique est ainsi réduite.