On décrit un procédé d'attaque séparée des côtés supérieur et inférieur de substrats destinés à des circuits imprimés; ce procédé comprend les étapes consistant à attaquer les substrats dans une unité d'attaque (U1) en pulvérisant un décapant sur le côté inférieur des substrats tandis que les substrats sont transportés horizontalement par le convoyeur (D), leur côté supérieur étant recouvert par un protecteur de surface (E) empêchant l'application du jet de décapant. Les substrats, après que leur côté inférieur attaqué ait été nettoyé dans un poste d'élimination du décapant (H) pour enlever le décapant résiduel, sont retournés par un mécanisme de renversement (R). Puis le côté, ainsi orienté vers le bas et encore à attaquer des substrats, est attaqué dans une unité d'attaque (U2), le côté déjà attaqué étant recouvert par le protecteur de surface (E) empêchant l'application du jet de décapant. Ainsi les substrats peuvent être attaqués uniformément, et le mécanisme de renversement de substrat (R) peut fonctionner en douceur car il ne reste pas de décapant qui colle au mécanisme de renversement de substrat.