L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dépôt électrochimique (8-1, ..., 8-4), à l'aide d'un substrat (2) comportant des plots (4-1, ..., 4-5) de connexion, ces plots étant utilisés comme électrodes, le dépôt étant réalisé à la surface d'un support (6), amovible et apte à être ultérieurement séparé par rapport au substrat, sur des zones de ladite surface en contact électrique avec les plots du substrat.