Cette invention concerne un procédé de fabrication de passages électroconducteurs pour des boîtiers en plastique métallisés. Dès la fabrication de l'élément de boîtier (par exemple pièce moulée par injection), des bosses sont moulées autour des trous de passage dans l'élément de boîtier. Ensuite, l'élément de boîtier est métallisé sur toute la surface et la métallisation sur les bosses autour des trous de passage est retirée grâce à des procédés mécaniques agissant en surface; du fait de la différence de niveau, les surfaces de métallisation situées plus bas demeurent non traitées. Pour finir, les pointes métalliques sont soudées ou collées dans les trous de passage.