Cette invention concerne un bain de métallisation à base d'un alliage étain-argent, lequel comprend comme ingrédients fondamentaux un composé d'étain, un composé d'argent, ainsi que des agents de complexion de ces derniers qui consistent en un composé d'acide pyrophosphorique et un composé d'iode. Ce bain permet de déposer un revêtement d'un alliage étain-argent qui possède la composition voulue, ceci avec une efficacité de courant élevée et sans utiliser de cyanure nocif pour le corps humain. Ce bain de métallisation est en outre suffisamment stable pour supporter toute agitation par l'air. Le revêtement d'alliage étain-argent déposé à l'aide du bain de métallisation, possède une apparence satisfaisante, une adhésion ferme, ainsi qu'une mouillabilité à la soudure, ce qui lui confère des qualités supérieures lorsqu'il est utilisé en tant qu'alliage de métallisation de soudure sans plomb.