L'invention concerne un procédé pour éliminer les oxydes, la salissure et les impuretés organiques durant la réparation de plans de sustentation sans endommager ou affecter les revêtements de liaison de surface ou les substrats métalliques de base des plans de sustentation. Le procédé est particulièrement employé pour le nettoyage profond de fissures tortueuses dans les plans de sustentation avant les opérations de réparation d'alliage ou de brasage. Le procédé comporte l'utilisation d'une autoclave avec une solution caustique organique pour éliminer complètement les oxydes, salissures et impuretés organiques non désirées.