Un film composite de feuille métal-polyimide comprenant une feuille de métal conducteur où se trouve directement laminé sur au moins une des surfaces de la feuille une couche de résine polyimide qui comprend des unités répétitives représentées par les formules (1) et (2) telles que décrites ci-dessus. Le film composite de feuille polyimide-métal peut être utilisé en tant que substrat de circuit ayant une excellente stabilité dimensionnelle à haute température.