Cette invention concerne un boîtier de circuit intégré à réseau de billes (10) ayant une pluralité de traversées (30) ménagées à l'intérieur des plages de soudure (20) du substrat du boîtier. Ce substrat supporte un circuit intégré (24) qui est relié aux plages de soudure (20) par lesdites traversées (30). Des billes de soudure (36), qui servent à souder le boîtier (10) à une plaquette de circuit externe (12), sont fixées aux plages de soudure (20) du substrat. Une fiche cache soudure (38) est formée à l'intérieur d'une traversée (30) dans le but d'éviter que les billes de soudure (36) ne forment des mèches à l'intérieur de ladite traversée (30). Le fait de disposer les traversées (30) à l'intérieur des plages de soudure (20) permet d'optimiser l'espace de routage des interconnexions sur le substrat et accroît la densité du routage du boîtier (10).