L'invention concerne une structure perfectionnée pour une enveloppe pour une plaque à circuit imprimé (50), qui comprend des premier et second éléments (12, 14) qui s'adaptent ensemble pour former l'enveloppe. De façon préférentielle, les premier et second éléments (12, 14) comprennent chacun une partie d'extrémité (16, 36) et une partie latérale (18, 38). Chacun des premier et second éléments (12, 14) comprend un élément de positionnement (26) s'étendant vers l'intérieur et un emplacement de connexion (40) adapté pour recevoir l'élément de positionnement pour connecter par encliquetage le premier élément (12) au second élément (14). L'enveloppe comprend un support de plaque à circuit imprimé qui comprend de façon préférentielle deux rebords (20) formés de matière avec chacune des parties latérales (18). Les rebords (20) s'étendent longitudinalement le long des bords inférieur et supérieur des parties latérales (18), et s'étendent perpendiculairement aux parties latérales (18) et de façon parallèle l'un par rapport à l'autre. Les extrémités longitudinales de chacun des rebords (20) supérieurs sont repliées vers le bas, et les extrémités longitudinales de chacun des rebords (20) inférieurs sont repliées vers le haut. Une encoche (22) est formée dans chacune des extrémités longitudinales des rebords (20).