Un flux décapant exempt de composés organiques volatiles, à base de résine, se compose de 40 à 50 % en poids d'une résine epoxy liquide, de 25 à 30 % en poids d'un diluant liquide non volatil, de 20 à 33 % en poids d'un acide carboxylique polyvalent et de 2 à 3,5 % en poids d'un agent thixotrope. Il n'y a pas de solvants ou de composés organiques volatils dans le flux, qui peut s'évaporer au cours du processus de refusion. Les acides carboxyliques se présentent sous forme de poudre et se trouvent en suspension dans le mélange epoxy dans lequel ils restent sous forme de particules solides jusqu'à ce qu'il soit chauffés dans le processus de refusion de la brasure. Une pâte à souder exempte de composés organiques volatiles provenant du flux se compose de 40 à 95 % en poids de particules de brasage, et de 5 à 60 % en poids du flux décapant exempt de composés organiques volatils. L'agent thixotrope améliore la capacité d'impression de la pâte à souder sur les cartes de circuit imprimé. Un fil de brasage comprent ce flux exempt de composés organiques volatils comme âme du fil ainsi qu'une enveloppe externe d'alliage de brasage. Le flux à base de résine epoxy, exempt de composés organiques volatiles active efficacement la poudre de brasage et le contact de cuivre au cours du processus de refusion tout en se durcissant afin de laisser un résidu solide, sec mais souple sur une carte de circuit imprimé. Il n'y a pas d'émanation de composés organiques au cours du processus de refusion.