Un dispositif électronique inclue un composant électronique et un châssis pour supporter le composant électronique. Le dispositif électronique inclue également un composant châssis non-supportant qui est intégralement formé le long et comme partie du châssis. Le composant châssis non-supportant est fonctionnellement exploitable en coopération avec le composant électronique pour augmenter la performance du composant électronique. Dans un exemple, le composant électronique est un haut-parleur électronique et le châssis non-supportant est une chambre de résonance positionnée de façon adjacente au haut-parleur pour améliorer les qualités de son du haut-parleur. Le châssis et le châssis non-supportant (par exemple, la chambre de résonance) sont intégralement formés ensemble via un procédé de moulage par injection utilisant du polypropylène expansé.