L'invention concerne un système de module pour circuit intégré à support, comportant un circuit intégré à module et un support pour celui-ci. Le module de circuit intégré comporte une plaquette de circuit à laquelle est monté une plaque conductrice thermique; le côte inférieur de la plaquette de circuit comporte une pluralité d'éléments disposés en réseau. La puce de circuit intégré est montée sur la plaque à travers une ouverture pratiquée dans la plaquette de circuit et elle est reliée à cette plaquette et de là aux éléments sur le côté inférieur. Le support est constitué par un cadre moulé ayant un trou pour recevoir la plaque conductrice du module de circuit; le support peut également avoir sa propre plaque conductrice disposée dans le trou du cadre. Le support comporte des éléments de contact élastiques aux emplacements correspondants à la pluralité d'éléments sur la plaquette de circuit. Le module de circuit intégré peut être inséré dans le cadre de support et y être maintenu par un clip moulé ou métallique. On réalise ainsi une combinaison de module et support à conductivité thermique élevée et à faible coût.