Procédé de fabrication d'un substrat composite et dispositif piézoélectrique utilisant le substrat

N° de brevet: EP0742598 (A1)
Date de publication: 1996-11-13
Inventeur(s): NAMBA AKIHIKO [JP];EDA KAZUO [JP];OGURA TETSUYOSI [JP];TOMITA YOSIHIRO [JP];
Demandeur(s): MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD [JP];
Classification: H01L41/24;H03H3/02;H03H9/19;
N° de demande: EP19960107078 19960506 
Numéro(s) de priorité: JP19950109648 19950508 
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat composite ainsi que le substrat composite obtenu par celui-ci à des surfaces de premier et second substrats ayant des coefficients de dilatation thermique différents sont polies comme un miroir et empilées l'une sur l'autre. Un premier traitement thermique est appliqué à la suite duquel une partie du second substrat est éliminée jusqu'à une profondeur suffisante pour exposer le premier substrat. Un second traitement thermique final relie directement les substrats.

Copyright © 2008 Patfr.com Tous droits réservés. Contact