Composition dépouillement de photoréserves contenant une résine novolaque

N° de brevet: EP0742494 (A1)
Date de publication: 1996-11-13
Inventeur(s): HONDA KENJI [US];
Demandeur(s): OCG MICROELECTRONIC MATERIALS [US];
Classification: C08L61/04;C08L61/06;C09D9/00;G03F7/32;G03F7/42;
N° de demande: EP19960302872 19960424 
Numéro(s) de priorité: US19950436549 19950508 
Composition photorésistante non corrosive contenant: a) 20 à 70% en poids d'un solvant organique polaire ayant un moment dipolaire de plus de 3.5; b) 70 à 20% en poids de composés d'amine sélectionnées. c) environ 0,01% à environ 1% en poids de résine novolak ayant un poids moléculaire moyen (Mw) d'environ 200 à environ 5,000; d) éventuellement 0 à 10% en poids d'amino-acide sélectionné ayant un groupe hydroxyle; et e) éventuellement 0 à 10% en poids d'eau.

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