Une composition de résine comprenant (a) une résine époxy ayant une masse moléculaire moyenne en nombre de 1200 ou en dessous, (b) un caoutchouc acrylique ou acrylonitrile-butadiène à groupe acide carboxylique, (c) un agent de durcissement de la résine époxy et (d) un accélérateur de durcissement, est facilement gravée chimiquement et convient comme adhésif isolant pour la fabrication de plaques de circuits imprimés multicouches.