L'invention se rapporte à un bain de dépôt sans apport de courant mettant en oeuvre un agent de chélation biodégradable utilisé comme agent complexant. Les agents complexants utilisés jusqu'ici comprennent l'EDTA, pour des bains de cuivrage sans apport de courant, et de l'acide citrique et l'EDTA, pour des bains de nickelage sans apport de courant. Toutefois, l'EDTA étant difficilement biodégradable, il faudrait, par conséquent, éviter de l'utiliser afin de protéger l'environnement. De plus, les bains de nickelage sans apport de courant mettant en oeuvre l'acide citrique ont tendance à réduire la teneur en phosphore du revêtement de nickel dans des conditions alcalines qui augmentent la vitesse de dépôt, l'utilisation de l'acide nitrique étant ainsi inappropriée à la production, à haut rendement, d'un revêtement de nickel à forte teneur en phosphore. L'utilisation d'au moins un élément sélectionné parmi des agents de chélation monoaminés, tels que l'acide aspartique/acide acétique, et des agents de chélation diaminés, tels que l'acide éthylènediaminedisuccinique utilisé comme agent complexant dans des bains de dépôt sans apport de courant, permet d'obtenir des bains de cuivrage hautement biodégradables et très stables , et également de réaliser un revêtement de nickelage à forte teneur en phosphore et à vitesse élevée.