Photoréserve résistant à la gravure, dévelopable par voie liquide pour exposition UV au–dessous de 200 nm

N° de brevet: EP0737897 (A1)
Date de publication: 1996-10-16
Inventeur(s): SCHAEDELI ULRICH [CH];HOFMANN MANFRED [CH];MUENZEL NORBERT [DE];GRUBENMANN ARNOLD [CH];
Demandeur(s): OCG MICROELECTRONIC MATERIALS [US];OCG MICROELECTRONIC MATERIALS [CH];
Classification: G03F7/004;G03F7/023;G03F7/029;G03F7/033;G03F7/038;G03F7/039;G03F7/40;H01L21/027;
N° de demande: EP19950810170 19950315 
Numéro(s) de priorité: EP19950810170 19950315 
L'invention décrit des compositions de photorésiste qui, dépourvues de solvant, sont suffisamment transparentes aux rayonnements de longueur d'onde proche de 193 nm, et contiennent des groupements chimiques non aromatiques. Dans les conditions d'utilisation, dans lesquelles la structure imageable n'est pas détruite, ces groupes sont réduits en groupes à éléments structurels aromatiques (groupes aromatiques latents). Un composant préféré, à groupes aromatiques latents, est la bicycloØ3.2.2õnona-6,8-dién-3-one. Les enductions résistes obtenues à partir de ces compositions ont une stabilité à la gravure au plasma, comparable à la stabilité des résistes classiques à base de résines phénoliques.

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