MATERIAU D'ADSORPTION ET SON PROCEDE DE PRODUCTION

N° de brevet: EP0737098 (A1)
Date de publication: 1996-10-16
Inventeur(s): CARTER DEBORAH [US];LOMMI HEIKKI [FI];ANTRIM RICHARD [US];KRUMM WILLIAM [US];STUHLFAUTH GARY [US];
Demandeur(s): CULTOR OY [FI];
Classification: B01J2/04;B01J20/32;C12M1/40;C12N11/12;B01J2/00;B01J20/26;B01J20/28;B01J20/281;B01J20/285;B01J39/26;B01J41/20;C12N11/02;G01N30/88;
N° de demande: EP19940902790 19931229 
Numéro(s) de priorité: WO1993FI00562 19931229;US19910769148 19910927 
Une carte (10) pour tester un circuit intégré disposé sur une plaquette semiconductrice. La carte comporte plusieurs couches de signaux parallèles (14) et des plans de puissance (16) qui sont supportés et électriquement isolés par un matériau diélectrique (12). Une ou plusieurs couches de contrainte (18, 20) sont disposées dans le matériau diélectrique, et les couches de contrainte ont un coefficient de dilatation thermique d'environ 1 à 6 ppm/ degrés C. Dans un mode de réalisation préféré, le matériau diélectrique est un fluoropolymère avec une charge de céramique ou de silice, et les couches de contrainte sont en alliage fer-nickel avec environ 30-40 pour cent de nickel par poids. La carte présente des caractéristiques de dilatation thermique sensiblement similaires au silicium pour assurer un bon contact avec la plaquette de silicium durant le test de prévieillissement.

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