L'invention concerne un procédé de fabrication de plaques de circuit imprimé à partir d'un substrat diélectrique (1) où des évidements (2, 3, 4, 5) conformément au modèle désiré de structure conductrice et des trous traversant (2a) sont produits par ablation laser. Ensuite, une couche (7) de matériau conducteur est déposé sur substantiellement la surface entière du substrat, par exemple par dépôt physique en phase vapeur. Une couche métallique (8) supplémentaire y est déposée et ensuite le matériau conducteur est éliminé du substrat en dehors du modèle désiré de structures conductrices et/ou des trous par une étape de polissage ou de raclage. L'invention assure une haute densité de structures conductrice et ne nécessite pas d'étape de procédé photolithographique.