L'invention concerne un panneau en feuilles pour circuits imprimés, comprenant une couche de base (1) comprenant un matériau avec un coefficient élevé de conduction thermique et, sur au moins un côté (1B) de cette couche de base, un revêtement (13) comprenant un matériau isolant électriquement formant la surface pour l'application des pistes conductrices (11) du circuit imprimé. La couche de base (1) a au moins une zone déformée avec une dépression (3A) sur un côté (1A) et une saillie correspondante (3B) sur le côté opposé (1B), le revêtement isolant (13) étant appliqué sur le côté (16) où se trouve la saillie (3B), formant une surface sans discontinuité, avec une épaisseur plus petite au niveau de la saillie (3) et une épaisseur plus importante dans les zones contiguës à cette saillie; les composants de puissance (15) du circuit sont situés au-dessus de la saillie (3B).