L'élément central selon l'invention pour substrats de connexion électrique, en particulier pour circuits imprimés en plaquettes et en feuilles, comporte une couche interne (I) présentant une structure en colonnes, et des couches de recouvrement métalliques des deux côtés (A, A'); la structure en colonnes de la couche interne (I) est constituée de colonnes (9.1, 9.2) en un matériau électriquement conducteur dans une matrice (6) en un matériau électriquement isolant, les colonnes étant de préférence disposées de manière régulière, écartées entre elles et par rapport aux couches de recouvrement (A, A'), et orientées perpendiculairement à la surface de l'élément central. Les couches de recouvrement (A, A') présentent par exemple des connexions électriques (16, 16', 17, 17') en forme de trous borgnes métallisés (13, 14) au niveau de colonnes sélectionnées (9) de la couche interne (I), et elles sont structurées de telle sorte qu'elles présentent un motif régulier de connexions (16, 16') au niveau de la couche de recouvrement opposée et de connexions (17, 17') au niveau de montants traversants isolés des couches de recouvrement. Ce motif en trame peut présenter une dimension de trame de l'ordre de 0,5 mm.